HiSilicon
 Logo przedsiębiorstwa | |
| Państwo | |
|---|---|
| Siedziba | |
| Strona internetowa | |
HiSilicon (chiń. 海思; pinyin Hǎisī) – chińskie przedsiębiorstwo projektujące mikroczipy, z siedzibą w Shenzhen, Guangdong i w pełni należące do Huawei. HiSilicon zakupiło licencję od ARM Holdings na między innymi: ARM Cortex-A9 MPCore, ARM Cortex-M3, ARM Cortex-A7 MPCore, ARM Cortex-A15, ARM Cortex-A53 i ARM Cortex-A57, a także dla Mali-T628 MP4[1][2]. HiSilicon zakupiło również licencję od Vivante Corporation na jej rdzenie graficzne GC4000. Firma jest uważana za największego producenta układów scalonych w Chinach[3].
Produkty
K3V1
| Numer Modelu | Tech | Procesor | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zestaw instrukcji | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (Mhz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (Mhz) | ||
| K3V1 (Hi3611) | 130 nm | ARMv5 | ARM9E | 1 | 800 | 2009 | |
K3V2
Pierwszy znany produkt to HiSilicon K3V2 stosowany w Huawei Ascend D Quad XL (U9510)[4] i Huawei MediaPad 10 FHD7.[5] Ten chipset oparty jest na ARM Cortex-A9 MPCore wykonany w technologii 40 nm i wykorzystuje 16 rdzeniowy układ graficzny Vivante GC4000 GPU[6]. Wspiera LPDDR2-1066.
| Numer Modelu | Tech | Procesor | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zestaw instrukcji | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (Ghz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (Mhz) | ||
| K3V2 (Hi3620) | 40 nm | ARMv7 | Cortex-A9 L1: 32 KB dla ;instrukcji + 32 KB danych, L2: 1 MB | 4 | 1.5 | Vivante GC4000 | 480 Mhz |
K3V2E
To odświeżona wersja K3V2 z lepszą obsługą pasm Intel.
| Numer Modelu | Tech | Procesor | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zestaw instrukcji | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (Ghz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (Mhz) | ||
| K3V2E | 28 nm | ARMv7 | Cortex-A9 L1: 32 KB dla instrukcji 32 KB danych L2: 1 MB | 4 | 1.5 | Vivante GC4000 | 480Mhz |
Kirin 620
• wsparcie dla portu USB 2.0 / 13 MP / nagrywanie wideo w 1080p
| Numer Modelu | Tech | Procesor | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zestaw instrukcji | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (Ghz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (Mhz) | ||
| Kirin 620 | 28 nm | ARMv8-A | Cortex-A53 | 8 | 1.2 ;Ghz (A53) | Mali-450 MP4 | 700 Mhz |
Kirin 650
| Numer Modelu | Tech | Procesor | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zestaw instrukcji | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (Ghz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (Mhz) | ||
| Kirin 650 | 16 nm FinFet+ | ARMv8-A | Cortex-A53 | 8 | 2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53) | Mali-T830 MP2 | 600 Mhz |
Kirin 910
| Numer Modelu | Tech | Procesor | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zestaw instrukcji | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (Ghz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (Mhz) | ||
| Kirin 910 | 28 nm HPM | ARMv7 | Cortex-A9 | 4 | 1.6 | ARM Mali-450 MP4 | 533 Mhz |
| Kirin 910t | 1.8 | 700 Mhz | |||||
Kirin 920
• Kirin 920 SoC zawiera również procesor obrazu, który obsługuje do 32MPx
| Numer Modelu | Tech | Procesor | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zestaw instrukcji | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (Ghz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (Mhz) | ||
| Kirin 920 | 28 nm HPM | ARMv7 | Cortex-A15 Cortex-A7 | 4+4 | 1.7 Ghz (A15) 1.3 Ghz (A7) | Mali-T624 MP4 | 600 Mhz |
| Kirin 925 | 28 nm HPM | ARMv7 | Cortex-A15 Cortex-A7 big.LITTLE | 4+4 | 1.8 Ghz (A15) 1.3 Ghz (A7) | Mali-T628 MP4 | 600 Mhz |
Kirin 930
• obsługa pamięci SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / Dual-band a/B/G/N WiFi / Bluetooth 4.0 Low Energy / Interfejs USB 2.0 / 32 MP ISP / nagrywanie w 1080p
| Numer Modelu | Tech | Procesor | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Zestaw instrukcji | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (Ghz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (Mhz) | ||
| Kirin 930 | 28 nm HPC | ARMv8-A | Cortex-A53 | 4+4 | 2.0 Ghz (4 x A53) 1.5 Ghz (4 x A53) | Mali-T628 MP4 | 600 Mhz |
| Kirin 935 | 28 nm HPC | ARMv8-A | Cortex-A53 Cortex-A53 | 4+4 | 2.2 Ghz (4 x A53) 1.5 Ghz (4 x A53) | Mali-T628 MP4 | 680 MHz(87GFlops) |
Kirin 950
• obsługa – SD 4.1 (standard UHS-II),/ UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / Dual ISP (42 MP) / natywne nagrywanie 10-bit 4K / i5 coprocessor / Tensilica HiFi 4 DSP
| Numer Modelu | Tech | CPU | GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Instrukcje | Mikroarchitektura | Rdzenie | Częstotliwość (GHz) | Mikroarchitektura | Częstotliwość (MHz) | ||
| Kirin 950 | 16 nm FinFET Plus[7] | ARMv8-A | Cortex-A72 Cortex-A53 | 4+4 | 2.3 GHz (4 x A72) 1.8 GHz (4 x A53) | Mali-T880 MP4 | 900 MHz(122.4GFlops) |
| Kirin 955[8] | 16 nm FinFET Plus | ARMv8-A | Cortex-A72 Cortex-A53 | 4+4 | 2.5 GHz (4 x A72) 1.8 GHz (4 x A53) | Mali-T880 MP4 | 900 MHz(122.4GFlops) |
Podobne produkty
- R-Car od Renesas
- Tegra od Nvidia
- OMAP od Texas Instruments
- Exynos od Samsung
- Snapdragon od Qualcomm
- Ax od Apple
- Intel Atom od Intel
- i.MX od Freescale Semiconductor
- RK3xxx od Rockchip
- Allwinner Axy od AllWinner
- MTxxxx od MediaTek
Przypisy
- ↑ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors on ARM.com
- ↑ Lai, Richard.
- ↑ "Hisilicon grown into the largest local IC design companies".
- ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked on ARMdevices.net
- ↑ Huawei introduces quad-core 10 inch tablet with 1080p display on Liliputing.com
- ↑ Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate on Anandtech
- ↑ Huawei Ascend Mate 8/Honor 7’s Kirin 940/950 Processor Performance & Specs
- ↑ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus
