Pin grid array

Wyprowadzenia typu PGA na obudowie procesora XC68020 – prototypu mikroprocesora MC68020 firmy Motorola
PGA na spodniej stronie AMD Phenom X4 9750

PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.

W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.

Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.

Warianty PGA

W miarę postępu technologii powstawały nowe odmiany tego typu obudowy, takie jak:

  • PPGA – Plastic PGA
  • FC-PGA – Flip Chip PGA
  • FC-PGA2
  • CPGA
  • SPGA
  • OPGA

Zobacz też

Media użyte na tej stronie

XC68020 bottom p1160085.jpg
Autor: David Monniaux, Licencja: CC-BY-SA-3.0
The pin grid array at the bottom of a Motorola XC68020 (prototype of the MC68020)
AMD Phenom X4 9750 (Underside).JPG
Autor: Liam McSherry, Licencja: CC BY-SA 3.0
The underside of an AMD Phenom X4 9750 CPU. Intended for use on the "Pin Grid Array" page, as it shows an example of a PGA processor that is more modern. Unfortunately, the processor in question is missing two (or more) of its pins.